2025-08-28 18:14:37
8月26-28日，2025深圳國際電子展暨第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會召開。德龍激光攜先進封裝領域激光解決方案亮相深圳會展中心（福田）1號館1V12展位，其前沿技術與創(chuàng)新方案吸引了眾多
觀眾及合作伙伴的廣泛關注！
近年來，德龍激光聚焦集成電路先進封裝應用，在激光開槽（Low-k）、晶圓打標的基礎上，重點研發(fā)出玻璃通孔（TGV）、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合等激光精細微加工設備。目前這些
創(chuàng)新產(chǎn)品已順利斬獲訂單并實現(xiàn)出貨，彰顯了公司在先進封裝激光技術領域的硬核實力。
德龍激光先進封裝激光應用環(huán)節(jié)
德龍激光先進封裝解決方案
重點設備
硅晶圓激光切割設備
該設備采用特定波長和脈寬的激光和光路整形技術，在晶圓內(nèi)部產(chǎn)生改質(zhì)層，實現(xiàn)芯片的切割，以擴膜的方式將芯片分離。
晶圓激光開槽設備
該設備是利用激光整形技術對芯片正面的Low-k、金屬層等材料進行去除，便于后續(xù)的刀輪切割。
德龍展臺現(xiàn)場氣氛熱烈
德龍激光期待與您下一次相見
請持續(xù)關注德龍激光！
